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中国、華虹半導体が株式公開 今年最大の新規上場、生産規模は同国2位

 中国半導体受託生産(ファウンドリー)大手の華虹半導体が8月7日、上海の科創板に新規上場した。上場に伴う資金調達額は212億元(約4200億円)で、中国株式市場の新規上場銘柄としては、2023年に入り最大となった。

 

(出典: 上海証券取引所)

 

 華虹半導体株の初値は58.88元で、公開価格(52元)を13%上回った。同市場の初値の制限値幅(20%)には及ばなかった。終値は53.06元。華虹半導体はかねて香港市場に重複上場しており、この日は香港上場株も一時、前週末に比べ上げた。

 

 華虹半導体は1990年代にNECと合弁で設立した華虹NECを前身とする。その後、親会社の再編やNECによる株式売却などを経て、現在は国有半導体グループである華虹集団の上場子会社となっている。生産規模はSMICに次ぎ中国2位。8インチおよび12インチのウエハを中心に生産する。

 台湾の半導体調査会社であるトレンドフォースの資料によると、華虹は特に組み込み不揮発性メモリの分野で強みを持ち、スマートカードICのファウンドリとしては世界最大規模。MCUの受託生産でも中国最大規模を誇る。

 

 中国は半導体産業の育成を国策の1つに位置付ける。上海証券取引所の科創板は習近平国家主席の鶴の一声で2019年に発足したIT産業向けボードで、主に半導体やシステムなどハード関連のIT企業が上場している。

 

 

(IR Universe Kure)

 

 

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