「脱炭素社会時代のパワー半導体」は、デンソーのキャッチフレーズに使用されている。

 

　今回は、SiC-waferベースのパワー半導体用放熱に着目する。

 

　デンソー製パワーカードは、PCU（パワーコントロールユニット）を構成する主要部品で、積層冷却器に挟み込まれ状態で搭載される。パワーカードは、パワー半導体素子（SiC）の両面に放熱板（SiN基板）がサンドイッチされている。　パワー半導体が動作する際に発生する「熱」を効率的に放熱する。

 

①　東芝マテリアル・京セラ等が、SIN基板を供給している。

https://www.toshiba-tmat.co.jp/product/ce_sin_plain.htm

 

 

②　窒化珪素粉(Si3N4)は、デンカ・UBEが供給して居る。

現在は、窒化珪素粉の供給量に対し、需要が拡大してタイトが継続して居る。

中国供給社も存在するが、為替（150円/kg）で国内品に勝てない。

 

デンカ

https://www.denka.co.jp/product/detail_00037/

UBE

https://www.ube.com/contents/jp/chemical/ceramics/ceramics.html

中国　河北高冨

http://www.corefra.cn/

 

UBEホームページより；四塩化ケイ素が主原料

https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/?utm_source=yahoo&utm_medium=cpc&utm_campaign=rebranding_article&gad_source=1&yclid=YSS.1000965148.EAIaIQobChMIwYXqzcPWggMVvV0PAh2e9QyYEAAYASAAEgKH2PD_BwE

 

 

　CASE(connected:接続)・(autonomous:自動運転)・(shared & services:共有)・(electric:電動）と言われるようにモビリテーは、今後インターネット接続が進んで　半導体がより重要に成る。

 

⓷　製造方法

窒化ケイ素は、工業的には、圧縮ケイ素粉末を直接、窒素またはアンモニア気流中で高温

反応させるといった「直接窒化法」によって製造されています。

 

④　車載パワー半導体は、過酷な環境で使用される。デンソーホームページから

 

 

⑤　パワー半導体（SiC-wafer）の生産が増加すると、SiN白板基板等の需要が急増する。

 

 

（IRUNIVERSE　EM）

 

 

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