データの双方向伝送、音声および映像情報をRF伝送によって実装できる機器を総称してWireless Communication Categoryと呼ぶ。半導体市場ではPCやデータストレージに次いで第2位の市場規模となっている。半導体種類別では2024年Q2、①Logic IC 37%、②Memory IC 23%, ③Analog IC 20%, ④Optical Semiconductor 9%, ⑤ Micro component IC 6%となっている。

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