図1はVCSEL構造断面図である。標準的なVCSELダイ（チップ）寸法は１チップの場合250μm×250μmである。モジュールタイプとしては１×4、二次元VCSELアレイ、など各種生産されている。光通信以外では二次元アレイタイプがおもにTOFやStructure Light用途に使用されている。またマシーンビジョンにも応用が広がっている。
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2019/07/10 08:35
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