米国大手の半導体チップおよびディスプレイ製造装置メーカーアプライド マテリアルズ(本社米国 、ゲイリー・E・ディッカーソンCEO)は12月20日、米国での生産能力の拡充とグローバルな生産能力の拡充に向け、2030年にかけて数十億ドル(約千億円)規模の投資を行うと発表した。今回の投資を通じて半導体市場が1兆ドル規模へと拡大する機会を視野に入れ、装置製造能力を増強する。
この第一弾として、米CHIPS法(CHIPS and Science Act)の規定に基づく米政府からの補助金とカリフォルニア州ビジネス経済開発室(GO-Biz)のカリフォルニア競争助成金を活用して、カリフォルニア州サニーベールにマテリアルズ エンジニアリング、半導体基礎技術、プロセス装置などの先進化を専門に扱う。次世代研究開発センターを新設する。世界の半導体メーカーとの協働の研究開発を行うほか、大学とのパートナーシップ強化や、将来設立される米国立半導体技術センター(NSTC)との連携も可能となる。
また、同社では、米国での装置製造能力の拡充に加えて新たなインフラ投資も行っていく。業界システム内のコラボレーションを加速して、未来テクノロジー開発の人材を強化するとともに、アプライド マテリアルズの量産活動の拠点であるテキサス州オースティン工場の拡張も行う。グローバル面でのインフラ投資においては、シンガポールにおいて製造拠点を新設する。
(IRUNIVERSE ISHIKAWA)