レゾナックは21日、次世代半導体パッケージ分野における新たな技術開発モデルの構築を目指すコンソーシアム「US-JOINT」が本格稼働を開始したと発表した。同社が主体となった組織であり、日米の材料・装置メーカーなど12社が参画する。同社によれば、米国初の先端半導体パッケージに特化したコンソーシアムだという。
同社は、半導体製造プロセスの各工程に不可欠な複数の半導体材料において世界トップクラスのシェアを有しており、材料自体の高い特性に加え、プロセス全体を俯瞰した技術提案力と課題解決力を強みとしている。US-JOINTにおいては、これらの技術基盤と知見を生かし、コンソーシアム全体を俯瞰しながら共創を推進する中核的な役割を担う。半導体プロセス全体を見渡せる材料メーカーとして、参画企業各社の技術やアイデアを集結し、市場ニーズを踏まえたコンセプト検証や共創の加速に貢献していく方針だ。
レゾナックの髙橋秀仁社長は、「US-JOINTは、日米の参画企業12社が、ハイパースケーラーの拠点であるシリコンバレーで開発を行うことにより、コンセプト検証の期間を約6か月から、最短で1か月程度にまで短縮することを目指す。日米の半導体関連企業が “共創”することで、世界の半導体のイノベーションを加速させる」とコメントしている。
始動にあたり4月20日（現地時間）、米国・シリコンバレーの現地拠点にて、日米の政府関係者・参画企業などが出席したオープニングセレモニーを開催した。
（IRuniverse K.Kuribara）
