ＪＸ金属は1日、グループの台湾拠点である台湾日鉱金属股份有限公司において、半導体用スパッタリングターゲット加工ライン自動化に向けた投資の実施を決定したと発表した。2026年5月から段階的に産業用ロボットや無人搬送車（AGV）などの最新鋭の設備の導入を進めていき、2027年6月から順次稼働を開始する予定。これにより、台湾日鉱金属の加工能力は現行の約1.4倍となる見込みだ。
同社グループの半導体用スパッタリングターゲットは、最先端のロジックやメモリをはじめ各種半導体デバイスの製造に用いられ、業界トップのシェアを有している。台湾日鉱金属は半導体産業の集積地である台湾において、半導体用スパッタリングターゲットの下工程（加工工程）を担う主要拠点として重要な役割を果たしており。同拠点では顧客からの要請に機動的に対応できる供給体制を構築し信頼に応えるために継続的な設備増強を実施。直近では2023年3月に増強を発表した加工設備が稼働を開始した。
台湾では、AIデータセンター向けのGPUなどの最先端ロジック半導体を中心とした半導体産業が活発化しており、グループの半導体用スパッタリングターゲットの需要も更なる増加が見込まれているという。これに確実に対応していくため今回の投資決定に至った。
なお、同社グループでは、AIデータセンター関連分野等における旺盛な需要を踏まえ、先端材料事業における複数製品について増強計画を準備しているという。
（IRuniverse Kuribara）
