三井金属は17日、高周波基板用電解銅箔「VSPTM」とキャリア付極薄銅箔「MicroThinTM」について、マレーシア工場(Mitsui Copper Foil (Malaysia) SDN.BHD.)の近傍に新たに土地を取得し、2031年以降にVSP箔月産1200t 、MicroThin 箔月産 400 万㎡の生産能力を持つ新拠点を設立することで、既存の生産能力と合わせて VSP 箔月産 2600t、MicroThin 箔月産1200 万㎡とする計画を策定していると発表した。また、VSP箔については、さらなる市場拡大に応じて月産 5000t までの生産能力体制を構築する計画も視野に入れているという。
同社の高周波基板用電解銅箔「VSPTM」は、高周波数帯におけるプリント基板の伝送損失低減に大きく寄与することから、サーバー、ルーター、スイッチ等の高性能通信インフラ機器に採用されている。足元は AIインフラ関連向けに HVLP5 グレード品が量産フェーズに移行し、ビッグテック各社での採用が進むなど市場での同社VSPTMの需要が急激に増加しており、今後も拡大が期待される。
キャリア付極薄銅箔「MicroThinTM」は、微細回路形成に適した 1.5μm～5μm の銅箔厚みと複数種類の微細な粗化処理を組み合わせた製品。主に半導体パッケージ基板や光モジュール、スマートフォン用マザーボード（HDI プリント基板）に使用されている。
（IRuniverse K.Kuribara）
