三井金属は10日、AI・半導体市場の継続的な急成長が見込まれることを踏まえ、マレーシアに銅箔新工場を建設（固定資産を取得）することを取締役会で決議したと発表した。2031年4月から順次稼働予定。取得予定地は、月産3600tまで可能だという。
所在地は連結子会社である Mitsui Copper Foil (Malaysia) SDN.BHD.の近傍。キャリア付極薄銅箔「MicroThinTM」および高周波基板用電解銅箔「VSPTM」の製造装置のほか土地・建屋に対し、1900 億円(うち、土地 約 140 億円、建屋 約 320 億円、生産設備他 約 1440 億円)を投資する。
（IRuniverse K.Kuribara）
三井金属、マレーシアで銅箔新工場建設へ
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