Appleが求める台湾TSMCの最先端パッケージ技術
2018/01/11 14:21
ファウンドリ最大手の台湾TSMC（台積電）が、米アップル（Apple）のスマートフォン「iPhone」2018年モデルに搭載するアプリケーションプロセッサ（AP）「A12」のウェハ受託製造とパッケージング（封止）を独占的に受注すると予想される。今、5ナノの最先端の半導体プロセスの開発を進めるTSMCだが、それ以上にAppleを魅了するのが、独自に開発した最先端のパッケージ技術InFO-WLPであるという。
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