Appleが求める台湾TSMCの最先端パッケージ技術
2018/01/11 14:21
ファウンドリ最大手の台湾TSMC(台積電)が、米アップル(Apple)のスマートフォン「iPhone」2018年モデルに搭載するアプリケーションプロセッサ(AP)「A12」のウェハ受託製造とパッケージング(封止)を独占的に受注すると予想される。今、5ナノの最先端の半導体プロセスの開発を進めるTSMCだが、それ以上にAppleを魅了するのが、独自に開発した最先端のパッケージ技術InFO-WLPであるという。
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