実装前半導体メモリ輸出 Report 2019#3 組立委託先を中国から台湾へ輸出先シフト
2019/06/11 15:25
米中貿易摩擦のリスク回避から、日本の半導体メモリの最終組立を中国から台湾に委託先を変えている。それまで4割近くあった中国向けの輸出が、直近の今年4月には3割を割っている。中国に代わる組立委託先として、台湾向けとマレーシア向けが増えている。
関連記事
- 2024/05/03 アングロ買収、グレンコアも食指か 消息筋、BHP打診で余波 銅価格の先高観後押しも
- 2024/05/02 カザフスタン、金属スクラップ輸出禁止を延長 7年前から実施、地元企業保護目指す
- 2024/05/02 中国政府 再生資源業界の発展のために税制面での支援策を実施
- 2024/05/02 ローツェ（6323）24/2決算メモ 株価急騰でややポジティブからニュートラルに変更
- 2024/05/02 (速報)2024年4月国内新車販売台数 低迷続くが改善の兆しも
- 2024/05/01 エンプラス（6961）24/3Q3WEB決算会メモ ややネガティブからニュートラル
- 2024/04/30 アドバンテスト（6857） 24/3期WEB説明会メモ ややネガティブ継続
- 2024/04/30 中国の銅製錬業界は多金属混合協同大製錬の優位性を発揮する必要がある
- 2024/04/30 中国における銅スクラップ市場現況 銅スクラップの回収・利用と展望
- 2024/04/30 【貿易統計/日本】 2024年3月の日本のすず地金輸出入統計
