実装前半導体メモリ輸出 Report 2019#3 組立委託先を中国から台湾へ輸出先シフト
2019/06/11 15:25
米中貿易摩擦のリスク回避から、日本の半導体メモリの最終組立を中国から台湾に委託先を変えている。それまで4割近くあった中国向けの輸出が、直近の今年4月には3割を割っている。中国に代わる組立委託先として、台湾向けとマレーシア向けが増えている。
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