三菱マテリアル、車載用小型端子向け銅合金「MSP®5」本格生産開始
2021/04/21 17:44
～独自の銅加工技術でCASEを加速～
三菱マテリアル株式会社は、このたび、車載用小型端子およびプレスフィット端子に要求される優れた特性を備えた独自のCu-Mg系固溶強化型※1銅合金「MSP®5」（以下「MSP®5」）の本格生産を開始した。
いわゆる「CASE」に代表される、自動車の自動運転化や電装化などの進展に伴い、車載用端子にはさらなる小型化が求められている。また、製造工程の簡素化や環境負荷の低減の点から、はんだ
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