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台湾:大手ファウンドリー各社が値上げ、「価格保証・数量保証」契約の締結を要求

ファウンドリーの成熟製程(16nm~28nm)の供給は逼迫しており、業界の報告によるとTSMC(中国語名:台灣積體電路製造股份有限公司)は先日、見積価格を引き上げた。それに続き、UMC(中国語名:聯華電子股份有限公司)、VIS(中国語名:世界先進積體電路股份有
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