昭和電工マテリアルズ株式会社(社長:髙橋 秀仁)は山崎事業所 勝田サイト(茨城県ひたちな か市)で半導体集積回路向けの平坦化用研磨材料「CMP スラリー*1」の設備投資を計画している。この計画に対し、茨城県が半導体をはじめとした最先端産業の生産拠点の誘致を加速するために創設した次世代産業集積・カーボンニュートラル強化プロジェクト事業補助金の対象事業として認定された。

　

　CMP スラリーは、半導体メモリーおよび半導体ロジックの製造工程で不可欠な材料で、半導体 需要の増加や高性能化に伴い市場成長を続けている。さらに、国家レベルで進む次世代半導体の開発過程でも重要な材料だ。同社の CMP スラリーは世界 2 位のシェア(金額ベース、2021 年)*2 で、中でも独自の微粒子合成技術で開発した微細な砥粒を用いた「ナノセリアスラリー*3」等のセリ アスラリー*4 は、研磨傷を低減できる点が評価され、世界トップシェア(金額ベース、2021 年度)*5 だ。

 

　山崎事業所 勝田サイトでは、従来のセリアスラリーに比べて、さらなる高研磨速度と研磨平坦 性の両立を可能にしたセリアスラリーなどの能力増強を計画*6 している。この計画が最先端 の半導体材料の設備増強であることが評価され、茨城県の次世代産業集積・カーボンニュートラル強 化プロジェクト事業補助金の対象事業に認定された。同社の CMP スラリー事業は、山崎事業所 (茨城県日立市)で次世代デバイス向け製品の研究開発に取り組んでいる。茨城県内に開発拠点と生 産拠点の両方を構えることで、世界最先端製品の迅速な生産立ち上げを目指す。

 

　昭和電工グループは「共創型化学会社」として、グローバル社会の持続可能な発展への貢献を目 指し、CMP スラリー事業を含むエレクトロニクス事業をコア成長事業と位置付けている。

 

 

 (左から茨城県 大井川知事、昭和電工マテリアルズ 髙橋社長：昭和電工マテリアルズHPより)

 

*1 CMP スラリー:CMP は「Chemical Mechanical Planarization」(化学的機械研磨)の略。スラリーは水系の研磨 剤のことで、砥粒と水溶液で構成されている。研磨するウェハーの表面材質に応じて、シリカスラリーとセリアスラ リーの 2 種類に使い分けられる。表面を平坦化することで回路を多層化できるようになるため、現在の高集積化さ れた半導体デバイスの製造において欠かせない材料になっている。

*2 出典:株式会社富士経済「2022 年半導体材料市場の現状と将来展望」

*3 ナノセリアスラリーとは、当社が独自の微粒子合成技術により開発した、粒子径が数ナノメートルの微細な砥粒を用いた CMP スラリーのこと。

*4 セリアスラリーとは、酸化セリウムを砥粒として用いたCMPスラリーのこと。研磨傷が少なくかつ高速研磨が可能。 *5 出典:グローバルネット

*6 2022年9月1日発表:半導体研磨材料の生産能力などの増強に総額200億円の投資

 

 

（IR universe rr）

 

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