22/12期先端半導体向けULF1続伸、6.5％増収10.5％営利増予想は再増額期待

 

株価（11/28）：3585円、　　時価総額709億円、　　発行済19780千株　

PER（22/12DO予）：11.9X　PBR（0.98X）配当（DO予100円）配当利回り：2.8％

 

 

22/12Q3は先端半導体向けULF1続伸継続し7.6％増収24.1％営利増と収益上伸継続

 

　22/12Q2決算が11/9に開催され、その後WEB取材を行った。22/12Q3は売上高77.74億円（同期比7.6％増）、営業利益19.94億円（同24.1％増）、経常利益20.95億円（同31.2％増）、税引利益16.03億円（同39.1％増）と収益上伸が続いた。

 

　地域別収益では、主力の日本地区がセグメント間取引含む売上高で57.11億円（7.7％増）、営利17.25億円（38.6％増）と伸長を続けた。国内向けではULF1コートドリルが半導体フリップチップパッケージ向けにインテルの出荷遅延影響で高原状況から外部売上は31.20億円（5.8％増）に止まるも、台湾向け、ロックダウン影響のあった上海の代替生産など内部売上が拡大、内部売上が25.92億円（10.0％増）と、国内を上回る伸びに。利益面ではPCBドリル販売数量に占めるコーティングドリルの構成比が29.2％まで高まり（21/12Q3は18.6％）、特にULF1は17.2％から28.7％に上昇、ULFシリーズは国内でしか生産しておらず、高収益のULF1が牽引した。また円安効果もあり営業利益率が13.3ポイント向上し30.2％となった。ちなみに外部取引での営利率は26.3ポイント向上し55.3％となっている。アジア地区は売上高37.76億円（4.2％増）ながら営利2.66億円（38.7％減）と、上海工場で約2ヶ月にわたる生産停止影響が残り、円安で見かけの売上は膨らんでいるものの、上海子会社が16％減収、50％営利減、東莞子会社が24％減収、60％減益などが影響した。売上は少ないが北米は48％増収、営利2.1倍、欧州も28％増収、31％営利増と、円安効果がフル寄与している。

 

　製品別では切削工具売上高が69.12億円（4.3％増）、営利17.35億円（15.7％増）。内訳は主力のドリル売上高が54.25億円（2.4％増）、エンドミル14.87億円（12.0％増）。ドリルはULF1以外でスローダウン、一方エンドミルは4半期で過去最高売上となった。超硬ドリルの販売量が7800万本（20％減）も、高単価のコーティングドリルは推定2280万本（25％増）となり、円安効果もあり利益率の向上があった模様。エンドミルは数量の開示がないが、過去最高の売上高で利益率も向上しているとみられる。

全体を通じ、先端半導体製造向に高収益なULF1の拡大が継続、売上増効果とともにMIX良化、円安効果で収益上伸が続いた。なお、会社側ではQ3累計で営利55.15億円（前年同期比16.23億円増、41.7％増）となっているが、この中で円安効果が11億円億円あり、実力値では5億円の増益、率にして29％営利増との認識で、Q3では1.40億円の円安効果と想定され、Q3は実質15％営利増益と見られる。

 

22/12期6.5％増収10.5％営利増に変更無くQ3累計営利進捗率92％は再増額期待

 

　22/12期予想の変更はなく、売上高300億円（6.5％増）、営利60億円（10.5％増）、経常利益60億円（11.0％増）、税引利益44億円（15.7％増）予想としているが、Q3累計で売上高こそ77％とほぼ計画通りも、営業利益進捗率が92％、経常利益では96％となっている。昨今の半導体生産軟化の影響があっても、同社はULF1を中心に先端半導体向けが中心で、メモリ減速の影響は軽微と見られ、利益の大幅増額が見込まれる。なお為替前提を1＄＝120円前提を据え置いているため、仮に1＄＝130円平均で推移した場合は売上高315億円（11.8％増）、営業利益65億円（19.7％増）と試算されるとのこと。現状年平均で130円となっており、315億円に対してのQ3累計売上高進捗率は73％となり、売上面では多少の増額、利益ではULF1の寄与度の向上で、大幅増額が期待される。

 

23/12期はULF1需要増、エンドミル拡大で非コート品伸び悩みを補い収益拡大期待

 

　現状、構成比40％超に達した半導体パッケージ向けは、需要家のニーズが依然高く、先端パッケージ向けのULF1能力を月産800万本超から23/12期末には第五世代の無人化設備投入で月産1000万本体制とする計画で構成比はさらに高まろう。パッケージ基板は難削化、大型化、コア材厚板化で製造工程の付加（SAP）が増加、ドリル使用量が増えている。実際にパッケージ基板用でサーバー向けドリル使用量がPC向けを抜き、最大使用量となり、ネットワーク向けの使用量も増加率も高まっている。23/12期はインテルの遅延しているサーバー用新世代パッケージが年央には本格投入される見通しで、イビデンや新光電気向け等に拡大が見込める。但し、台湾向けは勢いが急速に弱まっているとのことでUFL1の伸び率は鈍化しよう。なお全体として非コート品は半導体生産の下ブレ等で弱含み、23/12期のドリル収益拡大テンポは鈍化しよう。

 

　エンドミルは全体の80％が金型向けで、用途はワイヤレスイヤホン用ソケット向け金型、スマホ用レンズ金型向け等の伸び悩みが見られる。一方で自動車向けが本格拡大、今後四半期15億円超が期待される。また海外向けにφ3mmシャンクエンドミル「Vシリーズ」を投入、23/12期はシリーズ化も進め、急速な拡大を目指す。現在、東南アジアで「Vシリーズ」をきっかけに新規代理店契約が相次いでまとまっており、エンドミルだけで早期に売上高100億円を目指す。

 

　全体として世界的にPCBへの要求品質の高まりで同社PCBドリルの需要増が見込まれ、特に先端半導体パッケージ基板向けの拡大から、23/12期は伸び率鈍化も収益拡大が続こう。

 

 

（H.Mirai）

 

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