1990年　同志社大学工学部卒。三菱電機入社後、パワー半導体を応用したモジュール製品を中心に各種センサーなど車載対応の幅広い製品開発に従事。

2010年よりパワーデバイス製作所の事業企画グループにてパワー半導体事業の取り纏めや企業買収、海外製造子会社設立などを担当。2013年よりパワーモジュールの設計部長として産業向、電鉄向、民生向けの各分野の事業を牽引。

2020年 パワーデバイス製作所所長、2022年 半導体戦略プロジェクトグループを経て、2023年より技師長として半導体・デバイス事業の技術を統括。

【講演主旨】

パワー半導体はエネルギーの創出、変換、伝送、消費のあらゆるところで活用されており、その性能が向上することで社会全体でのエネルギー消費を削減することができることから、カーボンニュートラル実現のキーパーツとして近年注目されています。

国産半導体の再興に向けた活動が活発化しているなか、パワー半導体では国内メーカが高いシェアを維持、今後も大きな成長が期待される分野です。

パワー半導体は、半導体の肝であるチップとその性能を最大限に引き出すモジュール構造が両輪となって進化してきました。

パワー半導体やそれを支える素材や構造における技術革新の歴史、今後のトレンドなどをご紹介いたします。

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