24/3期半導体向け一服と償却費増等で17％増収9.7％営利減予想も25/3期再度最高益へ

株価4200円（8/10）　時価総額　1052億円　　　発行済株25042千株　

PER（24/3DO予：11.2X）PBR（1.61X）　配当（24/3予）120円　配当性向2.9％

 

要約

・24/3Q1は18.9％増収3.4％営利増と半導体向け堅調持続で暖簾償却費増を補い増益確保

・24/3期は資材高、暖簾償却、半導体向け停滞で17.0％増収9.7％営利減予想も若干増へ

・新中計として26/3期に売上高660億円、営業利益170億円目標は上振れ期待

 

24/3Q1は18.9％増収3.4％営利増と半導体向け堅調持続で暖簾償却費増を補い増益確保

 

　流体制御関連の総合シールメーカー。売上の75％を占めるふっ素関連（ピラフロン）中心に半導体製造装置向けフッ素樹脂製品に強味を保ち、フィッティング等で90％の高シェア誇る。24/3Q1は売上高127.32億円（18.9％増）、営業利益30.75億円（3.4％増）、経常利益35.75億円（7.1％増）、税引利益25.48億円（8.5％増）、受注121.13億円（21.5％減）、受注残224.91億円（9.5％増）と受注一服も、豊富受注残の消化が進み、半導体向け堅調持続し収益拡大が続いた。

 

　セグメント別では電子機器関連が売上高90.93億円（14.2％増）、営利27.03億円（9.8％増）、受注81.06億円（33.2％減）、受注残高173.92億円（0.1％増）に。半導体製造装置向けフッ素樹脂製品群の受注が半導体設備投資一服で急減も、豊富な受注案から新三田工場での能力増強効果で売上が増加、現状、受注大幅減も受注残高はフル生産でも依然高水準状況が続いている。利益面では値上げ効果があるものの、材料費アップ影響が大きく、利益率が低下している。産業機器関連は売上高36.27億円（32.7％増）、営利3.64億円（27.9％減）、受注40.06億円（21.4％増）、受注残50.98億円（60.7％増）。半導体向け等は一服も、石油プラント向け、エネルギー関連向けが堅調に推移、加えてタンケンシールセーコウ買収効果（四半期売上で8～9億円相当）で国内が31.24億円（36.8％増）と大幅増に。利益面では暖簾償却費（1.12億円）増などが影響、一時費用を補えず減益に。

 

　市場別売上（単独ベース）では、半導体・液晶向けが80.68億円（8.3％増）と続伸、電子機器部門と産業機器のメカニカルシールが半導体製造装置向け等で堅調、CMP向けは出荷調整で一服。化学分野は11.82億円（9.1％増）と化学プラント向け、攪拌機用メカニカルシールが好調。石油・鉄鋼・輸送向けも8.91億円（4.7％増）と国内外のメカニカルシール予備品が伸長。土木・建築向けは4.71億円（73.8％増）と半導体・医療施設向け免震装置が大きく貢献した。電力・エネルギーも3.51億円（23.6％増）で国内定修需要獲得などが寄与した。

 

　利益の増減要因では増収効果で14億円、為替で2億円の増益要因に対し、原材料高、製造経費増などコスト増8億円、M&A等の諸経費増（、暖簾償却1.12億円、アドバイザー報酬・手数料2.94億円）など販売管理費増7.1億円などで利益の伸びが抑えられた。

 

24/3期は資材高、暖簾償却、半導体向け停滞で17.0％増収9.7％営利減予想は多少増額へ

 

　24/3期予想に変更はなく、売上高570億円（17.0％増）、営利125億円（9.7％減）、経常利益125億円（11.6％減）、税引利益85億円（18.5％減）予想を据え置いた。売上では産業機器事業でタンケンシールセーコウの連結による売上増が大きいが、利益面では半導体製造装置向け一服でMIX悪化、円安効果一巡、償却負担増（43.3％増、8.46億円増の28億円）などで減益予想に。

　事業別では電子機器関連を売上高410億円（11.4％増）、営利110億円（6.5％減）予想。半導体製造装置業界では洗浄装置が堅調、同社最大ユーザーのスクリーンのSPE収益見通しに変更がなく、同社もその恩恵を受けるとみられる。なお荏原、アプライドマテリアルズ向けはCMP一服でCMP向けは低迷しよう。一方、国内での半導体、半導体関連材料メーカーの大型設備投資が相次ぎ、免震装置などの拡大が寄与しよう。利益面では材料高、大型設備実行での下期にかけて償却負担増があり営業減益を見込むも、実質は大きな落ち込みはない見通し。

 

　産業機器関連事業は売上高160億円（35.1％増）、営利15億円（27.1％減）予想。タンケンシールセーコウがフル寄与、（売上寄与40億円程度、利益寄与は小さい）、これを除くとほぼ横ばい見通し。精密機器向けの在庫調調整継続、景気減速による設備稼働率減退に伴う需要減、M&Aに伴う諸費用増などで減益予想。

 

　現状、受注が低迷もQ1で受注残が224.91億円あり、しかも同社の主力製品であるフッ素樹脂フィッティングが好調持続するスクリーン向けに拡大が見込まれ、CMP向けが急減速も、会社予想の売上が見込まれる。なお利益面では原材料のコスト高、電力料アップなどで利益率が低下見通しも、為替が前提より円安に推移する見通しで、会社予想を若干上回る収益が見込まれる。

 

新中計として26/3期に売上高660億円、営業利益170億円目標は上振れ期待

 

　同社は新中期経営計画を策定、26/3期に売上高660億円、営業利益170億円を目標としている。事業別では電子機器事業が売上高480億円、営利145億円、産業機器事業が売上高180億円、営利25億円を目指す。

 

　現状、半導体向け受注はメモリ中心に調整局面が続くとみられるが、2024年年明けにはロジック中心に回復が期待され、25/3期は国内半導体工場新設も相次ぐ。車載関連はADAS向けのフッ素樹脂基板などが次世代ミリ波対応で再拡大が見込まれる。25/3期は利益で再度最高益更新が見込まれ、続く26/3期も半導体の微細化で洗浄装置の重要性が増す他、半導体の3D化でCMP工程では伸長見通しで荏原に加えアプライドマテリアルズ向け等もシェア拡大で大幅増が見込める。産業機器ではM&Aによるシナジー効果、また2次電池製造に使われる精製装置用シールや攪拌機、さらに水素製造向けに長寿命高圧シール部材など新製品投入も期待される。26/3期も半導体事業中心に増収増益が続く見通しで、新中期経営計画は十分達成可能で前回中計同様に上振れ達成が期待される。

 

　株価は24/3期会社予想EPS361円に対し11.6倍と、バルカー12.9倍、イーグル工業11.2倍、などと似通った水準で、プライム機械平均PER16.8倍に対し割安感がある。24/3期は半導体向けの一服で収益伸び悩みも、25/3期には再度最高益更新が見込まれ、引続きポジティブ継続としたい。

 

 

 

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9月1日に弊社主催の第1回半導体サミットinTOKYOが開催されます。

 

 

（H.Mirai）

 

 

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