2024半導体動向＃12 Logic ASSP Logic特定用途向けIC
2024/05/07 10:02
ASSP（Application Specific Standard Production）は、半導体チップ（IC）製品の一種で、特定の用途や分野に特化した機能を搭載したチップのうち、半導体メーカーのオリジナルな設計・開発を行い、顧客に既製品として販売されるものを指す。
関連記事
- 2025/05/02 MLCC輸出入Report #73輸出 中国香港向け減少 米国と台湾向け増加
- 2025/05/02 銅板輸出Report #67 トランプ関税発動前の駆け込みか 米国向け輸出増加
- 2025/05/02 銅条輸出Report#55 2025年に入って輸出急回復 本物かどうか
- 2025/05/02 精製銅輸出Report #69 2025年3月輸出量7万トン超え インド向け一転増加
- 2025/05/02 炭酸リチウム輸入Report #75 2025年3月チリからの輸入無し
- 2025/05/02 酸化コバルト輸入Report #72 2025年増加基調残るが先行き不透明
- 2025/05/02 アドバンテスト（6857） 24/3期WEB説明会メモ ニュートラルからややポジティブ
- 2025/05/02 猛暑には空調服よりも冷却服を―日本シグマックス
- 2025/05/01 (速報)2025年4月国内新車販売台数 前年同月比4か月プラスも2年前の同月より5か月連続下回る
- 2025/04/30 半導体（DRAM＆NAND）市況 4月実績と5月予想 AIやサーバー向け製品は需要増の可能性
