新着情報

2025/07/12   欧自動車ステランテ...
2025/07/11   バーゼル改正で非有...
2025/07/11   環境省 令7「自治...
2025/07/11   PFU ビン色選別...
2025/07/11   【覆面座談会】「A...
2025/07/11   JSP袖ヶ浦は国内...
2025/07/11   PFU ビン色選別...
2025/07/11   東レリサーチセンタ...
2025/07/11   ビスマス輸入Rep...
2025/07/11   よう素輸出Repo...
2025/07/11   アンチモン輸入Re...
2025/07/11   アンチモン輸入Re...
2025/07/11   電子部品輸出入Re...
2025/07/11   銅高に連れてLME...
2025/07/11   BASFと雲天化 ...
2025/07/11   タングステン系スク...
2025/07/11   MARKET TA...
2025/07/11   豊通 北米トップリ...
2025/07/11   元鉄鋼マンのつぶや...
2025/07/10   海外で盛り上がる空...

国内半導体製造装置生産Report #71 2024年後半 後工程製造装置の単価下落

日本の半導体製造装置の生産は、2024年の生産額が過去最高だった2年前を上回りそうだ。これまで生産額の伸びをけん引した前工程以上に、2024年はHBM向けに高付加価値の後工程製造装置の生産が盛んになったことが大きい。ただ、年後半、後工程製造装置の平均単価が下がってきた。
この記事は会員限定です。お申込み確定後に続きをお読みいただけます。

今すぐ会員登録する ログイン

関連記事

関連記事をもっと見る