国内半導体製造装置生産Report #71 2024年後半 後工程製造装置の単価下落
2025/01/24 14:44
日本の半導体製造装置の生産は、2024年の生産額が過去最高だった2年前を上回りそうだ。これまで生産額の伸びをけん引した前工程以上に、2024年はHBM向けに高付加価値の後工程製造装置の生産が盛んになったことが大きい。ただ、年後半、後工程製造装置の平均単価が下がってきた。
関連記事
- 2025/02/11 中国 2025年のマグネシウム市場の動向予測
- 2025/02/11 改めて問われるスズ鉱石のコンフリクト問題 DRCコンゴの緊張を受けて供給に再び黄色信号点灯
- 2025/02/10 古河機械金属:25/3期Q決算発表。会社見通し・期末配当を修正
- 2025/02/10 シリコン輸出入#96ウェハ輸出 2024年輸出量2年連続減少 ただ年後半増加に転じる
- 2025/02/10 貿易統計セレン輸出Report#29 2024年輸出量前年比6%減少 緩やかな減少続く
- 2025/02/10 半導体製造装置輸出Report #79 2024年輸出額3兆円超え
- 2025/02/10 酸化スズ輸入Report #19 2024年 過去三番目の少ない輸入量
- 2025/02/10 スズ地金輸出入Report #104輸出 2024年輸出量400トン超え 夏にフィリピン向け急増
- 2025/02/10 スズ地金輸出入Report #103輸入 2024年輸入量3年ぶり増加 それでも23年に次ぐワースト2位
- 2025/02/10 インジウム輸入Report#39 2024年6年ぶりに輸入量増加