日本の半導体製造装置の生産は、2024年の生産額が過去最高だった2年前を上回りそうだ。これまで生産額の伸びをけん引した前工程以上に、2024年はHBM向けに高付加価値の後工程製造装置の生産が盛んになったことが大きい。ただ、年後半、後工程製造装置の平均単価が下がってきた。

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