新着情報

2025/02/11   フィリピン新法案が...
2025/02/11   中国科学技術大学は...
2025/02/11   中国 2025年の...
2025/02/11   改めて問われるスズ...
2025/02/11   2024年の世界販...
2025/02/10   丸一鋼管:25/3...
2025/02/10   古河機械金属:25...
2025/02/10   住友化学 欧州・化...
2025/02/10   環境省 令和6年度...
2025/02/10   中国のニッケル銑鉄...
2025/02/10   環境省 中環審循環...
2025/02/10   環境省 再資源化高...
2025/02/10   米の鉄鋼、アルミ製...
2025/02/10   鉄鋼輸出入実績 2...
2025/02/10   日本カーボン:24...
2025/02/10   アルコニクス:25...
2025/02/10   シリコン輸出入#9...
2025/02/10   貿易統計セレン輸出...
2025/02/10   フルヤ金属:25/...
2025/02/10   鉄鋼輸出入実績 2...

国内半導体製造装置生産Report #71 2024年後半 後工程製造装置の単価下落

日本の半導体製造装置の生産は、2024年の生産額が過去最高だった2年前を上回りそうだ。これまで生産額の伸びをけん引した前工程以上に、2024年はHBM向けに高付加価値の後工程製造装置の生産が盛んになったことが大きい。ただ、年後半、後工程製造装置の平均単価が下がってきた。
この記事は会員限定です。お申込み確定後に続きをお読みいただけます。

今すぐ会員登録する ログイン

関連記事

関連記事をもっと見る