先端半導体材料CMPスラリーの生産設備を導入、フォトリソ周辺材料の既存設備も増強し、欧州での需要増に対応

 

　富士フイルム株式会社(本社:東京都港区、代表取締役社長・CEO:後藤 禎―)は 、2月6日、半導体材料事業をさらに拡大するため、ベルギーの 生産拠点において、先端半導体材料のCMPス ラリーの生産設備を新たに導入するとともに、フォトリソ周辺材料の既存設備を増強すると発表した。車載用半導体や、製造工程のDXを支える産業用半導体の需要拡大が見込まれる欧州において、総額約40億円の設備投資を行い、ベルギー拠点の生産能力を拡大する。

 

　5G/6Gによる通信の高速・大容量化、自動運転の拡大、AIやメタバースの普及などにより、半導体のさらなる需要拡大と高性能化が見込まれる中、同社は半導体材料事業において積極的な成長投資を行っている。

 

　2024-2026年度の3年間で、研究開発と設備投資をあわせて1,700億円の成長投資を計画。静岡、韓国平澤拠点における先端レジストの開発・生産・品質評価機能の強化や、熊本拠点におけるCMPスラリーの生産設備の増強など、矢継ぎ早に設備投資を行うことで、半導体材料の生産能力拡大を進めている。

 

　今回、伸長する欧州の半導体市場などに対して製品供給能力を拡大するため、半導体材料の欧州現地法人であるFUJlFILM Electronic Materials(本社:ベルギー・ズウェインドレヒト、代表者:Hans Vloeberghs)が、約40億円の設備投資を行う。先端半導体に使用され、年率13%の高い成長性が見込まれているCMPスラリーの生産設備を新たに導入。米国アリゾ ナ州、台湾の新竹市および台南市、韓国天安市、熊本県菊陽町にある既存のCMPスラリーの生産拠点に、新たにベルギーを加えた世界6拠点の生産体制を構築することで、CMPス ラリーのさらなる安定供給を実現する。

 

　また、フォトリソエ程で使用する現像液の生産設備を増強。欧州での車載用・産業用半導体の需要増に対応するとともに、品質面での高い顧客要求にも応えていく。なお、新たに導入するCMPス ラリーの生産設備、増強する現像液の生産設備の稼働開始はいずれも2026年春を予定。

 

　同社は、フォトレジスドやフォトリソ周辺材料、CMPスラリー、ポストCMPクリーナーも、薄膜形成材、ポリイミド、高純度プロセスケミカルなど半導体製造の前工程から後工程までのプロセス材料や、イメージセンサー用カラーフィルター材料をはじめとした Wave Control MOsaic(ウエイブ コントロール モザイク)などをグローバルに展開。最先端からレガシーノードまで半導体製造プロセスのほぼ全域をカバーする豊富な製品ラインアップに加え、日米欧アジアの主要国に製造拠点を有するグローバルな安定供給体制や高い研究発力を生かしたワンストップソリユーションの提供に取り組む。

 

 

 

 

（IR universe rr）

 

 

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