UACJは23日、7月に再生原料を100％利用したアルミ厚板「ALmitas+ FusPlate SMART」（アルミタス・ファスプレート・スマート）を発売すると発表した。新塊を使用する厚板に比べて、製造時のCO2排出量を抑えられる強みを生かして、半導体製造装置、液晶製造装置、電機製品、医療機器、OA機器、光学機器、金型、加工治具などの分野での製品展開を目指す。

　アルミスクラップなどの再生原料を100％利用した厚板として、特徴を訴求していく方針で、包装資材にも環境にやさしい保護フィルムを使用するという。

　UACJは、Scope3（製品の使用・廃棄なども含む間接排出）レベルで、2030年度にCO2排出量30％の削減を目指しているほか、2050年にはサプライチェーンのさまざまなパートナーとの協業に取り組み、リサイクルの最大化や、サプライチェーン全体でのCO2を含むGHG（温室効果ガス）の排出削減を進める方針を掲げている。

(IRuniverse G・Mochizuki)

関連記事