世界トップクラスのシェアを誇る 半導体後工程（パッケージング）のボンダメーカーである新川（6274）は半導体業界で50年以上の経験と実績をもつ老舗。17/3期は売上計画未達成ながら08/3期以来の営業黒字化と受注大幅増加が予想されている。
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2017/02/14 10:43
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