台湾TSMCの劉董事長は、セミコン台湾の講演で生成AIのチップの供給遅れの理由として、生成AIの需要が当初の3倍以上に増えて、先端パッケージング技術であるCoWoSの生産能力不足によると述べた。そして、供給不足を1年半で解消すると宣言した。
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2023/09/10 13:09
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