SEMICON Japan 2023では、最新の半導体製造技術を持つメーカーおよび半導体製造装置メーカが数多く出展した。日本タングステンは佐賀県ブース内に出展、同社開発材であるプラズマ耐性材料および導電性セラミックスを展示していた。この原稿では主に、半導体製造過程中で必要となるプラズマエッチングに対し、優れた耐性を示しSiに比較し30倍という長寿命化を実現するプラズマ耐性材料「NMAシリーズ」を紹介する。
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