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令和8年熊本地震の半導体関連の被害状況―第4報

2026/08/04 16:04
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●半導体関連工場の状況

・TSMC(JASM:菊陽町)

・通常操業に完全復帰(100%稼働)

・建屋・クリーンルームへの物理的ダメージはゼロ

地震直後に自動停止した装置のキャリブレーションもすべて完了し、8月3日までに震災前の生産水準へ完全復旧

仕掛かり中だったウェーハの廃棄損も軽微で、第2工場の建設工事も通常通り再開

 

・ルネサス エレクトロニクス(川尻工場:熊本市 / 錦工場:錦町)

・8月3日より一部ラインで順次生産再開、完全復旧はお盆前(8月中旬)を予定

・川尻工場(前工程):壁面の亀裂や純水供給ラインの漏水補修が終了し、クリーンルームの防塵環境が100%回復

8月3日から一部の車載マイコン製品の生産を再開

ただし、ナノメートル単位の露光装置などの微調整が一部で続いており、現在の稼働率は約50%

お盆前までの完全復旧を目指す

・錦工場(後工程):天井パネルの落下部位の補強と安全確認が完了

8月2日よりテスト・パッケージングの段階的稼働を開始

 

・ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング(熊本テクノロジーセンター:菊陽町)

・製造ラインの約7割が復旧、8月10日頃の全面再開を目途に調整中

・クリーンルーム内を走る自動搬送ロボットの軌道ズレや、ウェーハ保持用パーツの破損が複数箇所で見つかり、交換作業を実施

安全が確認されたラインから順次通電し、現在約70%の生産能力まで回復

Appleやソニーグループ向けイメージセンサーの供給への致命的な影響は回避される見込み

 

・三菱電機(パワーデバイス製作所:合志市・菊池市)

・既存工場は8割復旧、新設SiC棟は8月7日まで試運転を継続

・合志工場:パワー半導体の生産ラインは順次立ち上がり、現在は通常比80%以上で稼働中

・菊池工場(SiC新製造棟):2025年秋に竣工したばかりの最新鋭ライン。建屋に問題はないが、最新の大型製造装置の光軸・

水平微調整に時間を要しており、8月7日までテスト充填と試運転を続け、

翌週から本格的な量産再開とする方針です。

 

・ローム、東芝、京セラ、SUMCO、東京エレクトロン、富士フィルムは通常操業に

 

 

●自動車関連工場の状況

・ホンダ(熊本製作所:大津町)

・8月7日まで「二輪車完成車ライン」の稼働停止を延長

・工場内で発生したスプリンクラー誤作動による漏水・浸水被害の清掃および電気系統の乾燥・安全点検は終了

しかし、熊本県内の部品サプライヤー(アイシン九州など)からの部品調達が滞っているため、当初の計画を延長し、

8月7日まで二輪完成車の組み立てラインを停止することを決定(8月10日週からの再開を目指す)

 

・トヨタ自動車九州(宮田工場など:福岡県)

・一部ラインで稼働制限を継続、変則生産中

・7月31日まで全面停止していたが、8月3日(月)より一部のラインから段階的に再開

ただし、アイシン九州など熊本のサプライヤーからの部品供給が100%ではないため、残業の抑制や減速運転など

変則的な稼働制限を続けながら様子見を継続

 

・日産自動車九州 / 日産車体九州(福岡県)

・8月3日より通常稼働へ復帰

・7月30日午後からの部分停止を経て、部品の代替調達や在庫の融通に目処が立ったため、8月3日より

通常の生産体制に復帰

 

・アイシン九州(熊本市)

・一部建屋の補修中、稼働率は約40%(再開のめどは段階的に立案中)

・自動車用ドア部品などを手掛ける工場、建屋・設備の一部に損壊があり、現在も突貫での補修工事と装置の

据え直しが継続

一部ラインで代替生産や手動でのライン稼働を始めているが、完全復旧にはお盆明けまでかかる見通し。

これがホンダやトヨタの減産の主因

 

※アイシンから部品供給が滞っているため、以下の工場も稼働停止中

・三菱自動車の岡山工場(8/5復旧予定)

・ホンダの埼玉/鈴鹿工場(8/5~7まで停止予定)

椿 匡之

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