TSMCは日本に先進的なパッケージ生産能力を建設し、CoWoS技術を初めて输出する

2024/03/21 13:13

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　2人の関係筋によると、TSMCは日本で先進的なパッケージング生産能力を構築することを検討しており、これにより日本の半導体産業の立て直しに向けた多くの取り組みに弾みがつくことになる。

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