9月26日、三井金属は、アナリスト・機関投資家向けに社長ミーティングを開催した模様。
同社はAiサーバ向けにVSP（両面平滑箔）市場が拡大し、参入企業が多いとしながらも、ハイエンドの市場では同社製品のシェアが高いと説明したようだ。
図表、三井金属のVSP月当たりの販売数量推移（トン/月）
出所：会社発表資料よりIRU作成
HVLP3は、3社が競合し、同社シェア40％、HVLP4も3社が競合し、同社シェア50％程度。HVLP5ではほぼ独占とのこと。同社は、供給能力の拡張も検討しているとの事。なお、競合他社があるため、値上げは慎重だとしながらも、低価格帯の値上げを顧客に申請中。
また、全固体電池向けは、サンプル出荷が増加傾向にあるが、収益寄与に時間がかかるとしたようだ。なお、触媒事業はEV化の遅れにより安定収入源になっている模様。
（IRuniverse 井上 康）
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