AI関連でQ1の決算発表が行われた。主要半導体メーカーのIR発表のトップ記事は以下の通りである。
・主要10社の状況
・マイクロン【6月25日】：データセンター向けSSDとHBMの注文が殺到し、2026年通期の生産枠がすべて完売したことを公表
・Samsung【7月7日】 ：生成AI向けHBMの増産と次世代ファウンドリの顧客獲得が進み、Q2暫定営業利益が前年比で大幅拡大
・ASML【7月15日】 ：第2四半期売上高が93.3億ユーロと予想を超過、AI向け露光装置の好調で通期売上予想を引き上げ
・NVIDIA【7月15日】 ：「Rubin」および「Blackwell Ultra」の先行受注が限界に達し、供給不足が2027年まで続く見通しを提示
・TSMC【7月16日】 ：第2四半期純利益が前年比77.4%増の過去最高を記録、AI需要爆発で通期売上見通しを40%超に上方修正
●DRAM,NAND関連ニュース：
Micron Technology, Inc.（Nasdaq:MU）は本日(2026 6/25)、Anthropicとの戦略的合意を発表した。今回のコラボレーションは、メモリおよびストレージのAIアーキテクチャ設計、需給、マイクロン社内におけるClaudeの導入、ならびにAnthropicのシリーズH資金調達ラウンドへの戦略的投資を含むもの。これにより、最先端AIモデルのニーズに応えるインフラストラクチャの設計、供給、大規模導入体制を促進する。マイクロン エグゼクティブバイスプレジデント 兼 最高事業責任者 スミット・サダナ（Sumit Sadana）は「AI革命により、メモリおよびストレージソリューションの役割は、データセンターからエッジに至るまで、これまで以上に重要なものとなった。マイクロンとAnthropicの戦略的な協業は、業界を牽引する両社の能力を結集し、次世代AIインフラストラクチャの革新と拡大を促進する」と述べている。
ソース：Blackford サムソン電子（Samsung Electronics）は7月7日、2026年4-6月期（第2四半期の暫定業績（業績予想）を開示した。連結売上げ高は171兆ウオン(約1,120億ドル)、連結営業利益は89.4兆ウオン（約585億ドル）で、いずれも同社の四半期業績として過去最高となって。営業利益は前年同期（4.86兆ウオン）比で1,810%増の18倍に拡大し、3四半期連続の記録更新となった。
「DRAM・NANDフラッシュ価格急騰とHBM4立ち上げが牽引、市場予測を上回る」
サムソン電子は2026年2月に第4世代広帯域幅メモリ（HBM4）の量産・出荷を業界に先駆けて開始しており、第2四半期はHBM４関連売り上げが計上される初の四半期となった。証券各社の試算では半導体部門の営業利益は80兆ウオンをこえ、HBMの寄与率は10％程度にとどまる。
汎用DRAMとNANDフラッシュの価格上昇が営業利益の主な押し上げ要因とみられ、長期供給契約の比率も第2四半期に約30％まで上昇。第3四半期には40％程度まで拡大する見通しという。サムソンおよびSKHynixのボーナスの話題がビジネスニュースで取り上げられたが、今回の発表でその背景が明らかとなった。
