次世代半導体の銅配線にマンガン・コバルトついに適用? 最先端配線技術国際会議開催
2017/10/19 18:33
半導体の微細な配線にマンガン、コバルト採用の可能性が高まった。EUVの技術課題の解消目途が立ち始め、高額なEUV装置を投資する半導体製造コスト低減のメリットが見えてきた。EUV実用化が、半導体の微細な配線への適用を加速し、配線の金属は現在主流の銅とタンタルまたはチタンの技術課題の解消のため新しい元素の適用が必要となる。
関連記事
- 2025/08/20 日本電線工業会出荷レポート#68銅電線 2025年前半出荷量減
- 2025/08/20 国内よう素PSI実績Report #7 2025年前半国内販売量 3年ぶり増加
- 2025/08/20 国内酸化チタンPSI実績Report #40 2025年前半アナテーゼ型販売量大幅減少
- 2025/08/20 中部メタル カミナシ設備保全を導入、設備突発停止率3%以下目指す
- 2025/08/20 イボキン（5699）25/12H1WEB説明会メモ ややポジティブからニュートラルに変更
- 2025/08/20 欧州からの風：July 2025 「欧州委員会、金属スクラップの輸出入監視を導入」
- 2025/08/20 GBRC 2025 SMMバッテリーリサイクル・循環産業大会アーカーイブ
- 2025/08/19 チタン：英国スポンジチタン国別輸入量（25年6月）
- 2025/08/19 黒鉛電極：台湾の国別電極輸入について（25年7月）
- 2025/08/19 黒鉛電極：韓国の国別電極輸入について（25年7月）
