半導体の微細な配線にマンガン、コバルト採用の可能性が高まった。EUVの技術課題の解消目途が立ち始め、高額なEUV装置を投資する半導体製造コスト低減のメリットが見えてきた。EUV実用化が、半導体の微細な配線への適用を加速し、配線の金属は現在主流の銅とタンタルまたはチタンの技術課題の解消のため新しい元素の適用が必要となる。

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