中国は、半導体の内製化または電子部品の脱米国化をますます鮮明にしている。中国ZTEは、スマートフォン向けの部品供給や製品販売に対して、米国の制裁が緩和された。しかし、それとは関係なく米国からの部品供給依存度を下げようとしている。また、中国製造2025の達成に向けて、海外企業の中国進出が進む。

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