銅の無電解めっき技術最前線 銅-PI密着性向上にPd錯体のめっき触媒設計がポイント
2019/07/31 13:00
半導体や電子基板向けのめっき材料開発し、提供しているJCUは、材料の面から新しい銅めっき工法を提案している。今回も、基板となるポリイミド表面の改質層の最適化と、Pd錯体のめっき触媒と、無電解Niめっき条件を提案している。
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