新金属協会賀詞交歓会 2020年、半導体と希土類の需要拡大へ
2020/01/17 10:07
1月16日、都内新橋の第一ホテルにて、新金属協会の賀詞交歓会が開催された。同委員会会長から、2020年は、5Gとクルマの自動化が、高機能材へのニーズを高め、半導体や希土類に新たな需要となるだろうと語られた。
関連記事
- 2024/04/26 貿易統計（24年3月）：スポンジチタン輸入量は5ヵ月連続で増加
- 2024/04/26 貿易統計（24年3月）：スポンジチタン輸出量2ヵ月連続で増加
- 2024/04/25 DOWA：通期連結業績予想の修正に関するお知らせを発表
- 2024/04/25 チリのリチウム開発、政府主導の色強める 中国企業の関与は当初想定よりも縮小か
- 2024/04/25 6/19-20 MIRU Rare earth Symposium in Tokyo with 2024 REIA Annual Conference ＆ JOGMEC
- 2024/04/25 太陽誘電 (6976東証P）MLCCは回復局面 目標株価引き上げで投資判断ニュートラルへ
- 2024/04/25 2024半導体動向＃9 特定用途向けIC ASIC
- 2024/04/24 生産動態統計（24年2月）：耐火物レンガ
- 2024/04/24 6月19日‐20日開催 レアアースシンポジウム in Tokyo 講師紹介 東京大学大学院工学系研究科長・工学部長/教授 加藤 泰浩氏
- 2024/04/24 中国国家安全部 レアアース分野の国家機密盗難事件で日中企業双方の当事者に懲役11年の強制措置
