国内半導体製造装置生産Report #29後工程製造装置、2007年以来の高水準へ
2021/08/26 16:02
国内の半導体後工程の製造装置の生産が急回復し、今年前半1-6月の生産額がリーマンショック前2007年以来の高い水準となった。そして、今年6月に経済産業省が公表した半導体戦略の柱の一つが、今後、後工程製造装置生産額を伸ばすことになるのか。
関連記事
- 2024/04/25 豪BHP、アングロアメリカンに買収提案 実現なら今年世界最大の合併に 外電報道
- 2024/04/25 日系自動車メーカーでも採用が進むギガキャスト
- 2024/04/25 太陽誘電 (6976東証P)MLCCは回復局面 目標株価引き上げで投資判断ニュートラルへ
- 2024/04/25 2024半導体動向#9 特定用途向けIC ASIC
- 2024/04/25 住友金属鉱山:モレンシー及びセロベルデ、24年1-3月決算を発表
- 2024/04/25 Americas Weekly#15「各国政府はもっと努力を」銅採掘現場での住民との対立に手詰まり感強まる
- 2024/04/24 露ノルニッケル、中国で銅精錬施設を合弁設立か 社長が明かす、2027年までに実現へ
- 2024/04/24 中国の3月の銅スクラップ輸入量は前年同月比23%増加した
- 2024/04/24 タングステン輸出入Report#89タングステンAPT輸入 台湾からの輸入急増中
- 2024/04/24 中国の3月のアルミ新地金輸入量は前年比2倍以上に増加 ロシアからがダントツの1位