23/3期14.5％増収17.6％営利増予想も膨大な受注残で新中計25/3期利益の今期達成期待。

 

　　株価4015円（8/10）　　時価総額189億円　　　　発行済株4718千株

　　PER23/3期DO予（4.1X）PBR（0.9X）配当（22/3DO予）220円  配当利回り5.5％

 

 

要　約

　・23/3Q1は26.6％増収、営利2.4倍、受注28.8％増、受注残は2.1倍に膨らむ

　・23/3期14.5％増収17.6％営利増予想も豊富な受注残で中計25/3期目標利益は今期達成へ

　・新中計の25/3期に売上高500億円は前倒し達成期待で利益は大きく上振れへ

 

 

23/3Q1は26.6％増収、営利2.4倍、受注28.8％増、受注残は2.1倍に膨らむ

　8/10に23/3Q1決算が開示され、売上高100.70億円（26.6％増）、営業利益10.80億円（2.4倍）、経常利益11.54億円（2.4倍）、受注162.62億円（28.8％増）、受注残578.21億円（2.1倍）と伸長が続いた。

 

　事業別では工作機械事業が売上高69.12億円（27.4％増）、営利4.29億円（5.0倍）、受注86.61億円（5.5％増）、受注残191.61億円（58.0％増）。工作機械事業の内訳は前回説明会で分けると発言していたが、短信では従来通りの開示に 止まったが、国内が売上、受注ともに増加、海外は売上で全地域増加、受注は欧州がプラス、北米が前期の反動、中国がロックダウン、東南アジアも多少減となったが、全体ではプラスを確保した。また受注残高は部材供給などの遅れもあり大きく膨らんだ。利益面では増収効果、MIX良化で営業利益率が4.6ポイント改善、6.2％まで回復、大幅増益に。

 

　半導体関連事業は売上高31.58億円（25.0％増）、営利9.17億円（53.1％増）、受注76.0億円（72.0％増）、受注残386.59億円（2.6倍）。売上面では東アジア向けファイナルポリシャー（FP）、LCD用ガラスマスク加工装置が寄与、受注は次世代機種を含めFPの拡大に加え、ラップ盤なども拡販し、大幅増に。受注大幅増ながら増収幅が小さいのは全体の80％を占めるFP受注でグリーンフィールドに関わる大型受注が含まれ、23/3下期以降の納期分が含まれるため。利益面では高収益のFPの売上寄与でMIX良化から営業利益率が5.3ポイント向上し29.0％と高水準をキープした。

 

 

 

 

23/3期14.5％増収17.6％営利増予想も豊富な受注残で中計25/3期目標利益は今期達成へ

　23/3期会社予想に変更無く、売上高430億円（14.5％増）、営利48億円（17.6％増）、経常利益47億円（12.0％増）、税引利益32億円（10.6％増）予想。

 

　今期より、事業開示を工作機械、半導体関連装置、精密機器その他の3部門に改変するとして、430億円の構成比を工作機械40％、半導体関連装置30％、精密機器その他30％と見込むとしていたが、Q1では新区分を示さなかった。今期売上げ予想は工作機械172億円（15％増）、半導体関連装置130億円（14％増）、精密機器他128億円（15％増）予想と想定され、均等な伸びの予想は現実味がない数字。なお受注は半導体関連装置について、前期の120億円の大型受注を今期は見込まず、通常の130億円程度（60％減）とのニュアンスを示したが、既にQ1で76億円を受注、依然として受注の勢いが止まっていない。このため今下期以降のグリーンフィールド売上本格化前提も、FP以外の好調もあり、半導体関連装置は計画を上回る収益が見込まれる。全体を通じ、利益面では総利益率がMIX悪化で多少落ちる（0.9ポイント）前提も、実際は半導体関連の売上構成比アップでむしろ上昇している。また為替前提を1＄＝110円（3円円高）と想定しており、会社計画を大きく上回る収益が見込まれる。

 

 

新中計の25/3期に売上高500億円は前倒し達成期待で利益は大きく上振れへ

　同社は新中期経営計画（2023/3期～2025/3期）で数値目標として25/3期に売上高500億円、営業利益60億円を掲げた。新区分として3分野の売上構成比は23/3期想定の構成比と変化なしとした。このため工作機械が売上高200億円、半導体関連装置150億円、精密機器他150億円予想となる。しかし前期受注が既に669億円、受注残高はQ1段階で既に半導体関連装置だけで387億円、全体で578億円あり、中計売上想定の500億円を既に上回っている、また受注環境も、FPはSUMCOや信越化学の動向を見ても、2024年以降も追加のグリーンフィールド投資が見込まれる状況にある。またパワー半導体では高出力化要求で薄化需要の高まりでグラインダの伸びが見込まれる他、SiC化合物半導体も大型設備投資が目白押しで、FP以外の伸びも本格拡大が期待される。

 

　一方、工作機械では中国で遅れていた研削盤のNC化率が急速に高まる見通しで、平面研削盤最大手の同社への需要拡大が期待される。同社は中国で小型汎用研削盤をノックダウン生産しているが、計画では工場を4000㎡から6000㎡に拡張、月産能力を1.5倍にする。また研削盤はセラミックスなど、半導体製造装置や電子部品製造で多用されるセラミック部材加工にも使われることから、工作機械のサイクル的な動きに対し異なった動きも期待される。また新区分が予定されている歯車も注目できる。子会社の岡本工機は小径の精密歯車でもハス歯歯車やスパイラルベベルギアなど複雑形状で難加工の歯車を得意とする。同社はロボット最大手のファナック向けに数量増が期待される他、ロボットの多関節化でもニーズが加速する見通し。またEVではギアの静粛性が要求され、歯車研削盤を含め新たな成長が期待される。このため、全体として同社新中計予想について23/3期に利益の前倒し達成が見込まれ、24/3期は売上でも前倒し達成、24/3期以降も収益拡大が続こう。

 

 

 

 

（H.Mirai）

 

 

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