2023年の日本の半導体製造装置の生産は、半導体ウェハ製造装置を除き、夏以降、前工程も後工程も伸び悩んでいた。しかし、後工程の新たな製造装置が必要となるメモリのHBMは、生成AIを中心に注目されており、後工程の製造装置の生産が先に回復してきている。

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