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半導体製造装置輸出Report #100 2026年3月 前工程/後工程 過去最高輸出額

2026/05/18 13:48
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日本からの前工程/後工程の半導体デバイス製造装置の輸出は、2026年1-3月の輸出額が前年比4.4%減少だった。3年ぶりに減少となった。それでも3月単月では、過去最高の輸出額となった。ここから半導体の設備投資は、直近、過剰気味であることが読み取れる。
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k.akiyama

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