水・空気・土・エネルギーの供給・浄化・再生事業を手掛けるパナソニック環境エンジニアリングは21日、半導体や電子デバイス工場向けに、金属回収と排水処理に加えて、半導体の生産工程で必要な薬液、ガラス基板への銅めっきプロセスをカバーした「排水処理・資源回収事業」を開始すると発表した。
パナソニックはこれまで、リチウムイオン電池や液晶パネル工場において、排水処理設備やレジスト剥離工程に用いる薬液の供給・リサイクル技術を提供してきた。この度、培ってきたノウハウと新たな独自技術を組み合わせ、半導体や電子デバイス工場の生産ラインにおける「入口（薬液）」と「出口（排水処理・金属回収）」それぞれに、最適なソリューションを提供し、工場の環境課題と経済性の両立に貢献する考えだ。
事業の中心となる「出口（排水処理・金属回収）」では、化学物質を多く含む廃液から有価金属を効率的に回収するユニット型金属回収装置（RARELOOP）と、難処理廃液を独自の凝集技術と分解技術で処理する廃液処理装置を開発。また、「入口（薬液）」では半導体の後工程向けに環境負荷の低いレジスト剥離液を開発した。さらに、次世代の半導体パッケージとして期待される「ガラス基板」向けに、銅めっきの均一化と密着強度の確保を両立したプロセスを確立。これらソリューションを組み合わせ、高度化する生産課題や資源循環ニーズに対応していく。
なお、パナソニックは電解技術を用いて廃液中の銅イオンを再利用可能な固形金属として回収する装置をパッケージ化し、ユニット型金属回収装置「RARELOOP（レアループ）」として製品化、2026年4月から発売している。従来の大型プラントシステムとは異なり、限られた工場スペースへの設置を可能にすることで、初期の導入ハードルや運用におけるメンテナンスコストを低減。さらに、回収した銅を資源として売却することで、産廃処理費の削減に留まらない新たな収益創出にも貢献している。今後は、本装置で培った電解・回収技術をさらに進化させ、銅だけでなく、銀やスズ、ニッケルといった希少金属回収への展開を計画していく方針。
（IRuniverse K.Kuribara）
