DIGITIMESが伝えた台湾の半導体サプライチェーンはTSMC熊本第1工場について、23年10月から製造設備の搬入が始まり、既に試作を開始したと指摘。

24年2月下旬を予定する開所式には、日本と台湾の政財界の要人や、TSMCの顧客とサプライチェーン企業幹部、さらに創業者の張忠謀（モリス・チャン）氏が出席する見込みだと述べた。

さらにこのサプライチェーンは、TSMCが熊本第2工場の投資計画を社内で通過した上、日本政府の要望に応える形で、第3工場の建設計画についても本格的に検討を始めたと指摘。

この動きを受け、設備メーカー台湾Hermes（漢民集団）の林士青・副総経理が理事長を務める台湾電子設備協会や、極端紫外線（EUV）リソグラフィー用Podの台湾Gudeng（家登）の邱銘幹・董事長（会長）の呼びかけでTSMCの半導体材料・設備の台湾系業者が結成した供給現地化のアライアンス「半導体在地化（現地化）聯盟」の人員が、訪日して現地視察を繰り返していると語った。

(IRuniverse Ryuji Ichimura）

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