SEMI台湾によると、23年の世界半導体生産能力は5.5%増、8インチウェハーで単月2960万枚と過去最高を記録した。
また、2022〜24年にかけて量産の陣営に加わるファブが計82に上るとしており、うち24年は単年でピークの42になるとした。

SEMI台湾の曹世綸・総裁は、24年の世界半導体市場について、末端の需要が回復する他、各国政府が半導体の確保に向けた各種のインセンティブを実施していることも、主要なチップ製造地域における工場投資の急増を後押しする見込みだと指摘。
これを背景に、世界の生産能力は24年も引き続き増加するとの見方を示した。

　国・地域別では、中国について、23年のファブ生産能力が前年比12％増の単月760万枚だったとし、18の新ファブが量産化する24年は、生産能力が単月860万枚と、前年比13%増の大幅な伸びが続くとした。
台湾については、ファブの生産能力で2位を維持しているとし、23年は生産能力が前年比5.6%増の540万枚、5つの新工場が量産化する予定の24年は同4.2%増の570万枚を予想した。
 

3位の韓国については、1つの新工場量産化にけん引される形で、ファブ生産能力は23年の単月490万枚から、24年には5.4％増の510万枚に上るとした。
4位の日本については、23年が単月460万枚、4つのファブが稼動する24年は、前年比2％増の470万枚を見込んだ。
 

この他、24年に6つのファブを新設する米国は、前年比6%増の310万枚を見込んだ。欧州・中東は、4つの新ファブ稼動開で、24年の生産能力は同3.6％増の270万枚を予想した。4つの新しいファブ・プロジェクトが稼動する東南アジアは、24年の生産能力は同4%増の170万枚に上るとした。

(IRuniverse Ryuji Ichimura）

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