デンカ&三菱マテリアルセラミック絶縁放熱回路基板を共同開発

2018/11/05 13:16

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デンカ<4061.T>と三菱マテリアル<5711.T>は５日、電気自動車に代表される環境対応車のモーター駆動用パワーモジュールに使用されるセラミック絶縁放熱回路基板を共同開発すると発表した。

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