10月10日、住友電工は証券アナリストと機関投資家を対象に、同社の光・電子デバイスの主力製造拠点である住友電工デバイス・イノベーションの山梨事業所の工場の見学会を開催したようだ。
生成AIやデータセンタ（DC）向けに急速に伸びる光デバイスは、大阪でInP 基板を製造しており、現時点で同社が唯一 4 インチウエハを生産している。現在、400Gbps から800Gbps へのシフトが進んでおり、来年には 1.6Tbps の需要が増加すると同社は予想しているようだ。
足元まで主流の EMLは CD-LD と変調器で構成されているが、今後は変調器が外付けとなるため、CD-LDでの販売が増加する見通し。付加価値は EML の方が高いが、CD-LD では、出力に対する電力消費量の少なさで競合他社に対して優位性があると同社は見ているようだ。Co-Packaged Optics(CPO)になると、外部光源の数が8 分の1 になるが、その分、出力の高いレーザーとなり、高い単価設定となるようだ。当面は、CPO と従来の AI DC が併存して伸びると同社は予想している。
なお、GaNデバイスの需要は低調に推移しているとの事。5G向けの基地局投資が一段落したため。6G向けの投資が出てくるまで需要が回復しないと同社は見ているようだ。
（IRuniverse 井上 康）
