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低品位の基板スクラップが増加傾向のなか これからの製錬リサイクルの在り方

2016.01.28 09:52

 世界的にも、先々はデジタル家電製品の小型化によりE-SCRAP(電子基板スクラップ)の回収量は減り、貴金属品位も低下することが懸念されており、これまでは隆盛を誇っていた世界の銅製錬所におけるリサイクル事業は新たな難局に立ち向かっている。

→(関連記事)E-SCRAPの回収量は今後大幅な減少に陥る IERC

 

 実際、ベルギーのユミコアはE-SCRAPリサイクルに関しては積極的ではなく、現在はむしろ多様化している電池リサイクルに重きを置いている。E-SCRAPの金銀品位が落ちているため採算にあわなくなっていることが最大の要因。また先々はE-SCRAP全体での回収量も減少することを明確に予想している。

 

写真 国内の銅製錬所に目を向けると、まだ基板リサイクル事業への危機感は薄い。あるいは現場ではない上層部の方々は全く感じていない可能性がある。しかし実際には例えば月間500~600トンの高品位基板スクラップを米国から輸入している国内製錬メーカーの現場では明らかに金銀品位が落ちてきていることを感じている。

 関係者は

 「これから先もまだ基板スクラップの物量は落ち、品位はさらに低下していくだろう。高品位基板なるものがかなり少なくなった場合、いかに低品位基板で収益をあげていくかが重要になるが、リサイクルプロセス上でそれが(低品位基板の経済合理性のある処理)できなければ総じてリサイクル事業は厳しいものになる」と懸念を示している。

 

 小型化が加速度的に進んでいる現在進行形の電子機器市場をみれば確かに今後のE-SCRAP市場は数年後には大きく様変わりする可能性はある。足元ではなく3年後、5年後の市場変化にどうリサイクラー、スメルターが対応していくのか?

 これはリサイクルに限らず、川上資源でも同様だが、先の読み方を一歩間違えれば取返しのつかない損失に発展することになる。

 

(IRUNIVERSE Y.Tanamachi)

 

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