後工程ではダイシング技術でディスコ、浜松フォトニクスなど時価総額の比較的大きい会社として世界でも優位性の高い企業として認識されている。後工程においては高集積化により、従来のようなワイヤーボンディングやフリップチップ、ピングリッドなどの接続方法では追い付かず、ウエハー全体を一括モールドするコンプレッションモールドが半導体配

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