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台湾TSMCと韓国サムソンの半導体開発競争ますます激化

7ナノの最新半導体プロセスを米Appleの次世代アプリケーションプロセッサ(AP)など、移動通信、ハイ・パフォーマンス・コンピューティング(HPC)、人工知能(AI)向けに40社を超える企業を顧客に抱える台湾TSMC(台積電)が韓国サムスン電子(Samsung Electronics)に完勝を決めたが、次の半導体プロセス開発に向けてサムスンが2020年にTSMCに逆転するかもしれないと伝えた。
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