台湾TSMCと韓国サムソンの半導体開発競争ますます激化
2018/01/10 08:58
7ナノの最新半導体プロセスを米Appleの次世代アプリケーションプロセッサ（AP）など、移動通信、ハイ・パフォーマンス・コンピューティング（HPC）、人工知能（AI）向けに40社を超える企業を顧客に抱える台湾TSMC（台積電）が韓国サムスン電子（Samsung Electronics）に完勝を決めたが、次の半導体プロセス開発に向けてサムスンが2020年にTSMCに逆転するかもしれないと伝えた。
関連記事
- 2025/07/15 JST ジェットエンジン向けタービンブレードの低コスト量産技術の開発に目処
- 2025/07/15 チタン： 今後のスポンジチタン輸出について
- 2025/07/15 中国のアンチモン輸出入動向 酸化アンチは新興国向けへ 鉱石はロシア、キルギス、タジキスタンから
- 2025/07/14 中国のタングステン鉱石輸入分析
- 2025/07/14 中国レアアース輸出、6月は前月比32%増 米中交渉進展で回復 輸入も戻る
- 2025/07/14 民間航空機受注納入統計(25年5月)：パリ航空ショーの前倒し？
- 2025/07/14 新旧民間航空機の受注納入について（25年5月）
- 2025/07/14 生産動態統計（25年5月）：耐火物レンガ
- 2025/07/14 日本アビオニクス（6946）25/3期説明会メモ ややネガティブ→ニュートラル
- 2025/07/11 【覆面座談会】「AI×電力×半導体」最前線を語る——覆面識者が読み解く世界経済の次の焦点
