台湾TSMCと韓国サムソンの半導体開発競争ますます激化
2018.01.10 08:58
7ナノの最新半導体プロセスを米Appleの次世代アプリケーションプロセッサ（AP）など、移動通信、ハイ・パフォーマンス・コンピューティング（HPC）、人工知能（AI）向けに40社を超える企業を顧客に抱える台湾TSMC（台積電）が韓国サムスン電子（Samsung Electronics）に完勝を決めたが、次の半導体プロセス開発に向けてサムスンが2020年にTSMCに逆転するかもしれないと伝えた。
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