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パワーデバイスシリーズ#7 パワー半導体/化合物半導体の設備増計画とメーカーシェア

 半導体製造装置の世界的団体SEMIが2021年10月に発表したパワー/化合物半導体(コンパウンド)ファブの生産能力に関するレポートを発表した。同レポートによればパワー/化合物半導体ファブの生産能力は2023年に月産1024万ウエハ(8インチ200㎜ウエハ換算)に達し始めて1000万枚を超え、2024年には1060万枚に達するとの予想である。
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