～国内最大級の半導体材料・装置の国際展示会「SEMICON Japan」講演で～

　株式会社レゾナック（社長：髙橋秀仁）は、次世代半導体の技術革新のキーとなる「パッケージング（後工程）」分野において、国内の材料・装置メーカー13 社で共同研究を進める「JOINT２（ジョイント 2：Jisso Open Innovation Network of Tops 2）」の活動の成果概要*1 を 2023 年 12 月 13 日（水）に発表した。半導体産業に関する国内最大級の展示会として注目される「SEMICON Japan」と同時開催される「Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）2023」の会場にて、株式会社レゾナック エレクトロニクス事業本部開発センター長の阿部秀則（あべ ひでのり）氏が講演で報告。

「JOINT2」は同社が中心となり設立した次世代半導体パッケージ実装技術開発のコンソーシアム。日本を代表する半導体の装置、材料、基板メーカーの協業により、次世代半導体の実装技術や評価技術を確立すべく 2021年にスタートし、現在同社を含めた 13 社で構成されている。今回、APCS に出展する展示ブースでは JOINT2 の取り組みや研究開発の進捗を紹介し、各日 11 時と 14 時 30 分にプレゼンテーションを予定。また「STS パッケージングセッション 異種チップ集積パッケージング技術」の講演には同社阿部氏が登壇、「JOINT2」でのオープンイノベーションによる次世代半導体の実装技術や評価技術の確立にむけた取組みや成果概要、今後の次世代材料の開発動向について説明した。

〈講演概要〉
・日時：12 月 13 日（水）10:55-11:30
・講演タイトル：先端 PKG 材料と評価プラットフォーム

〈「JOINT2〉とは〉
「JOINT2」は、他社との協業により 2.5D 実装*2 や 3D 実装*3 など次世代半導体の実装技術や評価技術を確立すべく、2021 年に 12 社でスタート。2023 年 6 月に露光装置メーカーのオーク製作所が加わり、現在の 13 社となった。参画企業の材料や装置を組み合わせることで、ユーザーに近い条件での半導体パッケージ作製、および評価が可能となり、これまで顧客がサプライヤー毎に個別に行っていた評価の手間が省け、スピードが求められる半導体パッケージの開発期間短縮に寄与している。
　半導体チップをパッケージする半導体の後工程領域は、５G、ポスト５G などのデータ高速化に対応した進化が求められており、次世代技術の期待が集まる分野。後工程では何段階もの工程があり、多くの材料が使われる。1 社では解決できない課題が多く、すり合わせを得意とする日本のメーカーが大きなシェアを握っている分野でもある。「JOINT2」は最先端の後工程技術に関する一貫ラインを揃えたコンソーシアムとして、次世代半導体パッケージの技術・開発を加速している。

〈APCS 開催概要〉
　2022 年に始まり今回 2 回目の開催となる APCS は、半導体製造プロセスの後工程の最新技術動向にフォーカスした半導体パッケージング・実装技術の大型イベント。2023 年はフロアの面積が昨年比 1.4 倍に拡大され、後工程の装置や材料メーカーが約 70～80 社集結する。
会期：2023 年 12 月 13 日（水）～ 2023 年 12 月 15 日（金）（10：00～17：00）
会場：東京ビッグサイト
入場料：無料。事前登録制
https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register

*1.この成果は、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「ポスト５Ｇ情報通信システム基
盤強化研究開発事業」（JPNP20017）の助成事業の結果得られたものです。
*2. 2.5D 実装とは、シリコンインタポーザーの上に IC チップを並列配置する技術
*3. 3D 実装とは、TSV（Through Silicon Via：シリコン貫通電極）を用いてチップを積層する技術

（IR universe rr）

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