集積回路輸出Report #62実装前メモリ輸出 2023年輸出額前年並みだが
2024/02/14 13:11
2023年の日本からの実装前半導体メモリの輸出は、輸出額で前年比0.6%増加し、2015以降、9年連続の増加となった。年後半、7月と9月のマレーシア向けの輸出と、輸出平均単価の上昇が支えとなった。こうした事象を除くと輸出自体は1年半以上、低迷している。
関連記事
- 2024/05/02 ローツェ(6323)24/2決算メモ 株価急騰でややポジティブからニュートラルに変更
- 2024/05/02 (速報)2024年4月国内新車販売台数 低迷続くが改善の兆しも
- 2024/05/01 エンプラス(6961)24/3Q3WEB決算会メモ ややネガティブからニュートラル
- 2024/04/30 アドバンテスト(6857) 24/3期WEB説明会メモ ややネガティブ継続
- 2024/04/30 2024半導体動向#11 Logic ASIC
- 2024/04/30 2024半導体動向#10 Analog ASSP(Application Specific Standard Product)
- 2024/04/30 ファナック(6954) 24/3期決算メモ ややネガティブ継続
- 2024/04/30 (速報)日本国内自動車生産 2024年3月生産台数67万8千台 3か月連続前年同月実績下回る
- 2024/04/27 タングステン輸出入Report#90塊粉線くず輸出 2024年タングステンくず輸出大幅増加中
- 2024/04/26 三和油化工業:北九州市と立地協定締結 半導体工場からの有機溶剤廃棄物処理工場建設で