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米国の半導体製造拠点拡大は資源豊富なフィリピンで

 米国商務長官のジーナ・レモンド(Gina Raimondo)は、「マニラでのビジネスフォーラムで、米国はフィリピンが半導体施設を2倍に増やし、世界的なチップサプライチェーンの地理的集中度を減らすのを支援したい」と述べた。

 

 レモンド氏は上記のコメントに先立ち、米国企業がフィリピンに10億ドル以上を投資すると発表した。多元化の面では、アンソニー・ブリンケン米国務長官と似ており、東南アジア諸国のチップ製造および関連産業への投資拡大を奨励しており、現在も同業界の業務の大部分は主に中韓両国に集中している。

 

 バイデン政権は、チップ供給に関して米国が少数のアジア諸国に依存している部分を減らすことを模索してきた。一方、TSMCをはじめとするエレクトロニクス製品メーカーやチップメーカーも、北米、インド、東南アジアなどに事業の多角化を模索している。

 

 フィリピンで言えば、現地には13の半導体組み立て・テスト・パッケージング施設がある。レモンド氏は「これを2倍にしよう」と話した。

 

 レモンド氏は、米国がこの分野にどのように協力するかについては具体的に説明せず、米国の顧客企業にとって魅力的な目的地だと述べるにとどめた。フィリピンは重要な鉱物資源が豊富であり、米国企業はサプライチェーンをより弾力的にするために国際的な視線を向けている。

 

 レモンド氏はフィリピン企業幹部らに対し、「あなたの国と地域全体のサプライチェーンは今、正念場を迎えている。あなた方が『第一候補』だと信じている」と語った。

 

 バイデン政権は投資以外にも、補助金を出すことで米国が半導体分野で「世界をリード」しようとしてきた。バイデン氏は2022年8月に「チップ法案(CHIPS)」に正式に署名し、米国の半導体の研究・生産に520億ドル以上の政府補助金を支給するほか、チップ工場の投資税控除も行うと約束した。

 

 ただ、レモンド氏は2月後半に、チップ法案1本だけでは、米国が半導体サプライチェーンのリーダーシップを取り戻すには不十分だとのコメントを発表していた。

 

 当時、「私たちが世界をリードしたいのであれば、『CHIPS Two(チップ法第2部)』などと呼んでも、何らかの継続的な投資が必要なのではないかと思います。私たちはこれまであまりにも遅れていました」と述べている。

 

(趙 嘉瑋)

 

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