～ 先端パッケージに関する、専門知識・経験を活用し技術開発を加速 ～

　株式会社レゾナック（社長：髙橋秀仁）は、5月7日、半導体製造のパッケージング・アセンブリーやテスト工程（以下、後工程）の自動化を目的とする「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」（以下、SATAS）に参画したと発表した。

 

　SATAS は半導体・製造装置・搬送装置メーカー、標準化団体等 15 の企業と団体で構成され、4 月 16 日に設立された。SATAS は、後工程の自動化技術および標準仕様の確立、装置開発とパイロットライン検証を行い、2028 年に後工程の完全自動化システムの実用化を目指す。

 

　同社は半導体材料メーカーとして、先端パッケージと後工程の研究開発で得た知識・経験を活用し、SATAS の技術開発を加速させる。現在、急拡大中の生成 AI や自動運転向けの高性能半導体では、2.xD や 3D※1 パッケージなど後工程のパッケージング技術※1 がキーテクノロジーとして進化し続けている。一方で、後工程の製造ラインは各工程間の搬送・受け渡しを人が行っているケースが多く、後工程の自動化が急務と言われている。

 

　同社は、後工程材料でトップシェアの製品を多数揃えるとともに、先端パッケージを実際に製作できる研究開発拠点「パッケージングソリューションセンター」※2 を川崎市に設け、後工程全体の研究開発に取り組んでいる。

 

※1 2.xD パッケージはインターポーザー上に IC チップを並列配置する技術。
3D パッケージは TSV（シリコン貫通電極）を用いてチップを積層する技術。
※2 最先端の後工程装置をフルラインナップで備える、パッケージング技術・評価技術に関するオープンイノベーション・研究開発拠点。

 

事業内容
　半導体後工程の自動化・標準化に係る研究開発を推進。半導体生産の経済性に大きな影響を及ぼすことになる後工程に着目し、省力化・自動化推進に必要な装置・システム間の標準化を進め、プロト、商用モデル、パイロットラインでの検証を行う。

 

 

 

（IR universe rr）

 

 

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