Taiwan Semiconducutor Manufacturing（TSMC）は2024年6月28日、「Technology Symposium 2024」の日本開催が行われた。同Symposiumでは、2024年4月に米国でスタート、欧州、アジアなどの拠点で開催され、日本が最後の会場となった。最新プロセス技術、裏面電源供給技術（Back Side Power Delivery Network：BSPDN）、同社が進める新しいパッケージング技術、自動車向けのSiC/GaNデバイスへの取り組みなどが紹介された。今回はBSPDNを含むプロセス技術を中心にレポートする。

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